產(chǎn)品說(shuō)明：
QC-DK300 陶瓷激光切割打孔機(jī)是光、機(jī)、電一體化的系統(tǒng)集成設(shè)備，主要用于集成電路陶瓷基片的激光切割打孔加工，也非常適合于金屬材料切割打孔，是一款多功能的加工設(shè)備。該設(shè)備運(yùn)行穩(wěn)定可靠、加工質(zhì)量好、效率高、操作簡(jiǎn)單維護(hù)方便。
設(shè)有高效保護(hù)和急停裝置，安全穩(wěn)定。
激光切割打孔：主要對(duì)集成電路的陶瓷基板，也可對(duì)黑色金屬、有色金屬材料（如碳鋼、不銹鋼、陶瓷等）進(jìn)行激光切割打孔。切割打孔最大厚度3mm。
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型號(hào)
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QC-DK300
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激光波長(zhǎng)
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1.06μm
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激光脈沖寬度及調(diào)節(jié)方式
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0.2～20ms連續(xù)可調(diào)
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激光脈沖重復(fù)率及調(diào)節(jié)方式
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1～200Hz連續(xù)可調(diào)
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最大單脈沖能量
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50J
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工作臺(tái)最大載重量
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30Kg
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重復(fù)精度
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±0.005mm
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移動(dòng)速度范圍
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0～3000mm/min
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激光電源輸入電壓
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3相，380V
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激光器總的光電轉(zhuǎn)換效率（300W時(shí)）
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≥3％
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